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簡要(yao)描述：CH1030大容積恒溫水(shui)槽(cao)采用進口單片微處(chu)理(li)器控(kong)制、自整定PID調節(jie)、進口鉑電阻（Pt100）測溫，控(kong)溫精度(du)高(gao)(gao)、波(bo)動度(du)小；儀器工(gong)作(zuo)穩定可靠(kao)、操(cao)作(zuo)方便(bian)安全。廣泛適用于生物工(gong)程、醫藥、食(shi)品、化工(gong)、治金、石(shi)油等(deng)領域。為用戶(hu)提供高(gao)(gao)精度(du)的(de)(de)、受控(kong)的(de)(de)、溫度(du)均勻的(de)(de)恒定的(de)(de)恒溫場所，是研究(jiu)院、高(gao)(gao)等(deng)院校、工(gong)廠實驗室、質檢部門等(deng)理(li)想的(de)(de)恒溫槽(cao)。
產品型號：CH1030
廠(chang)商性質：生產廠家
更(geng)新時間：2024-03-14
訪 問 量：1751
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CH1030大容積恒溫水槽廣泛適用于生物工程、醫藥、食品、化工、治金、石油等領域。為用戶提供高精度的、受控的、溫度均勻的恒定的恒溫場所，是研究院、高等院校、工廠實驗室、質檢部門等理想的恒溫槽。
大容積恒溫水槽技術參數 ：
型 號 | CH1030 | CH1040 | CH1050 |
溫度(du)范圍（℃） | 室溫＋10～100 | 室溫＋10～100 | 室(shi)溫＋10～100 |
溫度(du)波動(dong)度(du)（℃） | ± 0.05 | ± 0.05 | ± 0.05 |
控溫方式 | 微(wei)機溫控、PID調(diao)節 | 微(wei)機溫(wen)控、PID調節 | 微機溫控、PID調節 |
顯示分辨(bian)率(lv)（℃） | 0.01 | 0.01 | 0.01 |
內膽容積（L） | 30 | 40 | 50 |
開口尺(chi)寸（長×寬×深（mm） | 310× 280× 230 | 400× 380× 200 | 300× 350× 300 |
工作(zuo)槽尺寸 （長×寬×深（mm） | 400× 330× 230 | 490× 420× 200 | 520× 320× 300 |
泵循環方式 | 內循環 | 內(nei)循(xun)環 | 內循環(huan) |
泵(beng)流量（L） | 8 | 8 | 8 |
CH1030產品特點：
1，具有*內循(xun)(xun)(xun)環(huan)/外循(xun)(xun)(xun)環(huan)泵(beng)系統，內循(xun)(xun)(xun)環(huan)保(bao)證(zheng)溫度均勻恒(heng)定，外循(xun)(xun)(xun)環(huan)泵(beng)可(ke)把(ba)槽內被(bei)加熱液(ye)體通過循(xun)(xun)(xun)
環泵可(ke)以把槽內被恒(heng)溫液體外引建立第(di)二恒(heng)溫場(chang)；
2 ，LED雙窗口分(fen)別(bie)數顯溫度(du)測量值及溫度(du)設定(ding)值，數顯分(fen)辨(bian)率0.01℃，觸摸按鍵操作方便。
3，測量值偏差(cha)補(bu)正功能(neng)，溫(wen)度精度可達0.1℃;
4，具(ju)有超溫(wen)保(bao)護功能，防(fang)止儀器失(shi)控；上限超溫(wen)報(bao)警(jing)，可自己(ji)設定，超出范圍，即刻報(bao)警(jing)；
5，內膽(dan)、臺面(mian)均為(wei)高質量不銹鋼，耐腐蝕(shi)，易(yi)清潔(jie) ，儀器(qi)工作穩定可靠，操作非常方便.
♦可選配RS232或(huo)RS485通訊接口，實現數據傳(chuan)輸(shu)進(jin)行遠距離控制。
♦可以選配程序控溫系統，其特點為：
大屏幕液晶顯示，軟件程序控制，可編輯時間/溫度曲線。
多段可編溫度、時間程序，控制升溫、恒溫、降溫過程，且升溫速度、降溫速度可按用戶要求設置自動控制。
編寫儲存30個溫度/時間段，每個程序可設置0～9999分鐘運行時間。
多種參數設(she)定方式:方便(bian)快捷的(de)輸入鍵(jian)、移(yi)位鍵(jian)和增鍵(jian)、減(jian)鍵(jian)，設(she)定溫度(du)/時(shi)間段及其(qi)他高級控制參數或直接調儲存的(de)溫度(du)/時(shi)間設(she)定程(cheng)序(xu)。
CH1030主要應用領域：
分析儀器:光譜儀、質譜儀、粘度計、旋光儀、發酵裝置、旋轉蒸發儀等配套使用 。
真空獲得及醫療:分子泵、擴散泵、降溫毯 、X光機核磁共振加速器等配套使用 。
工業設備及其他:激光設備、真空鍍膜設備、生物制藥、模具機床、真空爐、焊接機反應釜等配套使用。
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